SERIE TETRA45

Sistema profesional plasma baja presión

  • Cámara de proceso de hasta 45 litros

  • Hasta 10 lineas de gas de proceso

  • Cámara optimizada para piezas de gran longitud

  • Cámara deslizable como opción

  • Gases corrosivos



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SERIE TETRA45

La serie TETRA45 es una categoría encuadrada en la linea de equipamiento de equipos de modificación de propiedades de superficie por plasma para producción. Diseñado y fabricado en Ebhausen por Diener Electronic cuenta con cámaras de hasta 45 litros en los que se ha prestado especial atención a muestras de gran longitud (hasta 605mm) y poca altura.

Cuenta como opción con bandeja deslizable para facilitar la carga de piezas largas sin necesidad de que los operadores soporten grandes cargas.

Con la experiencia adquirida durante años de Soporte a la Investigación del Plasma en Baja Presión la serie TETRA45 se ha desarrollado desde el principio como un sistema de producción continúa, con capacidad para absorber grandes volumenes de trabajo de piezas de pequeñas dimensiones con ritmos de trabajo 24/7.

Con la mejor selección de componentes la serie de equipos de plasma en baja presión TETRA puede controlar hasta 10 gases de proceso diferentes (y combinaciones de éstos) controladores de flujo másico.

Además de una gran gama de opciones para adaptarse a las necesidades de producción de todos los usuarios los equipos pueden contar con cámaras de distintos materiales.

Los equipos de plasma en baja presión de producción puros, como en los modelos de Diener Electronic GmbH de la serie Tetra45 cuentan con control computerizado con dos unidades de software disponibles.

Además puede elegirse entre generadores de plasma de baja frecuencia, radio frecuencia y microondas.

Procesos de plasma serie TETRA45

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico.

RECUBRIMIENTO

Los procesos de recubrimiento permiten depositar nuevas capas de material con propiedades diferentes a la de la superficie tratada

Con plasmas a baja presión, los componentes pueden ser tratados con diversos recubrimientos. Esto se logra suministrando sustancias iniciales gaseosas y líquidas en la cámara de vacío.

Características Técnicas equipos de Plasma de la serie Tetra45

Cámaras de proceso
  • Rectangular de Aluminio con puerta (Ancho 572 mm x Fondo 650 mm x Alto 125 mm)

  • Rectangular de Aluminio con bandeja deslizable (Ancho 572 mm x Fondo 650 mm x Alto 125 mm)

Generadores de Plasma
Electrodos de ionización
Gases de proceso
Bandejas portapiezas
Medida de presión de la cámara
Control del proceso
Bombas de vacío
Opciones disponibles
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