SERIE TETRA30

Sistema profesional plasma baja presión

  • Cámara de proceso de hasta 57 litros

  • Hasta 3 lineas de gas de proceso

  • Producción moderada

  • Investigación avanzada de materiales

  • Compatible con gases corrosivos



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SERIE TETRA30

La serie TETRA30 pertenece a la gama de equipos de modificación de propiedades de superficie por plasma fabricados por Diener Electronic y dirigidos principalmente a trabajos de producción. Cuenta con cámaras de volumen de hasta 50 litros que les permite abordar procesos de producción intensos de gran volumen de piezas.

Con la experiencia adquirida durante años de Soporte a la Investigación del Plasma en Baja Presión la serie TETRA30 se ha desarrollado desde el principio como un sistema de producción continúa, con capacidad para absorber grandes volumenes de trabajo de piezas de pequeñas dimensiones con ritmos de trabajo 24/7.

Todos los modelos de la serie TETRA30 incluyen una cámara de proceso que puede contar con hasta 50 litros. Con la mejor selección de componentes la serie de equipos de plasma en baja presión TETRA puede controlar los gases de proceso mediante fluómetros de bola o controladores de flujo másico.

Además de una gran gama de opciones para adaptarse a las necesidades de producción de todos los usuarios los equipos pueden contar con cámaras de distintos materiales.

Los equipos de plasma en baja presión de producción puros, como en los modelos de Diener Electronic GmbH de la serie Tetra30 cuentan con control computerizado con dos unidades de software disponibles.

Además puede elegirse entre generadores de plasma de baja frecuencia, radio frecuencia y microondas.

Procesos de plasma Serie TETRA30

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico.

RECUBRIMIENTO

Los procesos de recubrimiento permiten depositar nuevas capas de material con propiedades diferentes a la de la superficie tratada

Con plasmas a baja presión, los componentes pueden ser tratados con diversos recubrimientos. Esto se logra suministrando sustancias iniciales gaseosas y líquidas en la cámara de vacío.

Características Técnicas equipos de Plasma de la serie TETRA30

Cámaras de proceso
  • Rectangular de Acero inoxidable con puerta (Ancho 305 mm x Fondo 370 mm x Alto 305 mm)

  • Rectangular de Acero inoxidable extendida con puerta (Ancho 305 mm x Fondo 625 mm x Alto 305 mm)

  • Rectangular de Aluminio con puerta (Ancho 305 mm x Fondo 370 mm x Alto 300 mm)

  • Rectangular de Aluminio extendida con puerta (Ancho 305 mm x Fondo 620 mm x Alto 305 mm)

  • Cilindrica de Borosilicato (UHP) con puerta (∅300 mm, L 400 mm)

  • Cilindrica de Cuarzo (UHP) con puerta (∅ 300 mm L 400 mm)

Generadores de Plasma
Electrodos de ionización
Gases de proceso
Bandejas portapiezas
Medida de presión de la cámara
Control del proceso
Bombas de vacío
Opciones disponibles
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