SERIE PICO

Primer sistema profesional plasma baja presión

  • Cámara de proceso de hasta 15 litros

  • Investigación avanzada de materiales

  • Compatible con gases corrosivos



Solicite información

SERIE PICO Plasma en baja presión

La serie PICO pertenece a la gama de producción y cuenta con cámaras de volumen de hasta 15 litros lo que les permite abordar procesos de producción intensos con piezas pequeñas.

Con la experiencia adquirida durante años de Soporte a la Investigación del Plasma en Baja Presión la serie PICO se ha desarrollado desde el principio como un sistema de producción continúa, con capacidad para absorber grandes volumenes de trabajo de piezas de pequeñas dimensiones con ritmos de trabajo 24/7.

Todos los modelos de la serie PICO incluyen una cámara de proceso de hasta 15 litros. Con la mejor selección de componentes la serie de equipos de plasma en baja presión PICO puede equipar válvulas de aguja o controladores de flujo másico para el control de los gases de proceso, además de una gran gama de opciones para adaptarse a las necesidades de producción de todos los usuarios.

Como en el resto de modelos de Diener Electronic GmbH puede elegirse entre distintas modalidades de control (semiautomático, computerizado, PC) y la posibilidad de elegir entre generadores de plasma de baja frecuencia, radio frecuencia y microondas.

Procesos de plasma disponibles para la serie PICO

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico

RECUBRIMIENTO

Los procesos de recubrimiento permiten depositar nuevas capas de material con propiedades diferentes a la de la superficie tratada

Con plasmas a baja presión, los componentes pueden ser tratados con diversos recubrimientos. Esto se logra suministrando sustancias iniciales gaseosas y líquidas en la cámara de vacío.

VEA LA SERIE PICO EN MARCHA

Modelo mostrado PICO en chasis 2B y control computerizado.
Consulte la gran variedad de opciones disponibles para la serie PICO de equipos de plasma de baja presión fabricados por Diener Electronic GmbH

Características Técnicas equipos de Plasma de la serie PICO

Cámaras de proceso
  • Cilindrica de Acero inoxidable con tapa (∅ 150 mm, L 320 mm o L 600 mm)

  • Rectangular de Acero inoxidables con puerta (Ancho 160mm x Fondo 325mm (o 600mm) x Alto 160mm)

  • Rectangular de Aluminio con puerta (Ancho 160mm x Fondo 325mm (o 600mm) x Alto 160mm)

  • Cilindrica de Borosilicato (UHP) con tapa o puerta (∅130 mm, L 300 mm o L 600 mm)

  • Cilindrica de Cuarzo (UHP) con tapa o puerta (∅ 130mm, L 300 mm o L 600 mm)

Generadores de Plasma
Electrodos de ionización
Equipamiento Básico
Bandejas portapiezas
Medida de presión de la cámara
Control del proceso
Bombas de vacío
Opciones disponibles
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