SERIE NANO

Sistema profesional plasma baja presión

  • Cámara de proceso de hasta 36 litros

  • Hasta 3 lineas de gas de proceso

  • Producción moderada

  • Investigación avanzada de materiales

  • Compatible con gases corrosivos



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SERIE NANO

La serie NANO pertenece a la gama de producción y cuenta con cámaras de proceso de plasma con un volumen de hasta 36 litros lo que les permite abordar procesos de producción intensos de gran volumen de piezas.

Con la experiencia adquirida durante años de Soporte a la Investigación del Plasma en Baja Presión la serie NANO se ha desarrollado desde el principio como un sistema de plasma en baja presión dirigido a producción continúa, con capacidad para absorber grandes volumenes de trabajo de piezas de pequeñas dimensiones con ritmos de trabajo 24/7.

Todos los modelos de la serie NANO incluyen una cámara de proceso que puede contar con hasta 36 litros y es el último equipo de producción que puede contar con modelos de sobremesa y alimentación a 220V.

Con la mejor selección de componentes la serie de equipos de plasma en baja presión NANO puede controlar los gases de proceso mediante fluómetros de bola o controladores de flujo másico.

Además de una gran gama de opciones para adaptarse a las necesidades de producción de todos los usuarios los equipos pueden contar con cámaras de distintos materiales.

Como en el resto de modelos de Diener Electronic GmbH puede elegirse entre distintas modalidades de control (semiautomático, computerizado, PC) y la posibilidad de elegir entre generadores de plasma de baja frecuencia, radio frecuencia y microondas.

Procesos de plasma serie NANO

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico.

RECUBRIMIENTO

Los procesos de recubrimiento permiten depositar nuevas capas de material con propiedades diferentes a la de la superficie tratada

Con plasmas a baja presión, los componentes pueden ser tratados con diversos recubrimientos. Esto se logra suministrando sustancias iniciales gaseosas y líquidas en la cámara de vacío.

VEA LA SERIE NANO EN MARCHA

Modelo mostrado NANO en chasis 1C y control computerizado.
Consulte la gran variedad de opciones disponibles para la serie NANO de equipos de plasma de baja presión fabricados por Diener Electronic GmbH

Características Técnicas equipos de Plasma de la serie NANO

Cámaras de proceso
  • Cilindrica de Acero inoxidable con tapa o puerta (∅ 267 mm, L 420 mm o L 600 mm)

  • Rectangular de Acero inoxidable con puerta (Ancho 240 mm x Fondo 420 mm (o 600m) x Alto 240 mm)

  • Rectangular de Aluminio con puerta (Ancho 240 mm x Fondo 420 mm (o 600m) x Alto 240 mm)

  • Cilindrica de Borosilicato (UHP) con tapa o puerta (∅240 mm, L 400 mm o L 600 mm)

  • Cilindrica de Cuarzo (UHP) con tapa o puerta (∅ 240 mm, L 400 mm o L 600 mm)

Generadores de Plasma
Electrodos de ionización
Equipamiento Básico
Bandejas portapiezas
Medida de presión de la cámara
Control del proceso
Bombas de vacío
Opciones disponibles
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