DentaPLAS (IMP)

Sistema de plasma baja presión para clínicas dentales

  • Cámara de proceso de 640cc

  • Desarrollado para Sweden & Martina

  • Diseñado para trabajar a pie de paciente

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DentaPLAS (IMP)

Desarrollado para el tratamiento de implantes y prótesis en clinicas dentales el DentaPlas IMP mantiene la mejor relación coste - beneficio del mercado.

Con la experiencia acumulada por Diener Electronic el sistema ha sido desarrollado en colaboración con Sweden & Martina.

El diseño ergonómico del "Dentaplas IMP" es fácilmente integrable en cualquier clínica dental. Su interfaz intuitiva y controles sencillos permiten a los profesionales dentales concentrarse en lo que mejor saben hacer: cuidar de sus pacientes.

La portabilidad y eficiencia del equipo lo convierten en un elemento indispensable para clínicas modernas que buscan estar a la vanguardia de la tecnología dental.

Tecnología Plasma en Odontología: Clave para la Perfecta Adhesión en Componentes Protésicos

En el ámbito de la odontología protésica, la pureza y la preparación de la superficie de los componentes son cruciales.

Durante las fases de elaboración en laboratorios dentales, los componentes protésicos acumulan residuos diversos que pueden comprometer la calidad del tratamiento. Estos residuos, si no se eliminan correctamente, pueden interferir en la conexión implantaria, creando riesgos de infiltración bacteriana y afectando negativamente la adhesión de los tejidos blandos y los materiales de acabado.

Aquí es donde la tecnología de tratamiento por plasma, específicamente con el reactor DentaPlas IMP, se convierte en un recurso indispensable.

Eliminación de Contaminantes con DentaPLAS IMP: El sistema Dentaplas IMP está equipado con una cámara específica para vacío y utiliza un proceso de bombardeo iónico con gas de Argón.

Este tratamiento elimina eficazmente los contaminantes de la superficie de los componentes protésicos.

Mediante este proceso, los residuos se convierten en fase gaseosa evacuándose de la cámara asegurando que no queden residuos en la superficie.

Mejora de la Mojabilidad y Adhesión: Además de la limpieza profunda, el tratamiento con plasma incrementa la tensión superficial de los componentes protésicos.

Esto mejora la mojabilidad de la superficie, lo que es esencial para una mejor adhesión de los tejidos blandos y la interacción con los adhesivos.

La preparación de la superficie con el equipo DentaPlas IMP facilita una unión más efectiva y duradera, fundamental para el éxito a largo plazo de los tratamientos dentales.

Beneficios de la Tecnología del Plasma en Odontología:

La aplicación de la tecnología de plasma en baja presión en laboratorios dentales no solo mejora la calidad de los componentes protésicos, sino que también contribuye a la salud y seguridad de los pacientes. Al eliminar los riesgos de infiltración bacteriana y mejorar la adhesión, esta tecnología representa un avance significativo en el campo de la odontología protésica.

Procesos de plasma DENTAPLAS

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

 

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico.

Características Técnicas YOCTO III

Chasis
  • Versión chasis sobremesa con bomba seca de vacío integrada.
    Ancho 210mm x Alto 350mm x Largo 420mm

Cámara de Vacío
Generador de Plasma
Gas de Proceso
Electrodo
Control
Bomba de vacío
Conexiones
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