PLASMABEAM OEM

Sistema profesional plasma atmosférico diseñado para integradores

  • Ancho de tratamiento de 35 - 400mm

  • Proceso en linea de piezas y componentes

  • Investigación avanzada de materiales

  • Procesos de Activación, Limpieza, Etching y Recubrimiento



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SERIE PLASMABEAM OEM

El PlasmaBeam OEM de Diener Electronic es una solución destacada en el ámbito del tratamiento de plasma atmosférico, diseñada específicamente para integradores de sistemas y fabricantes de equipos originales (OEM).

Este sistema representa una perfecta combinación de flexibilidad, eficiencia y tecnología de vanguardia, ideal para una integración a medida en diversas aplicaciones industriales.


El PlasmaBeam OEM se distingue por su diseño modular y compacto, que facilita su incorporación en sistemas de producción más grandes o equipos especializados.

Este enfoque orientado al OEM permite a los fabricantes aprovechar las ventajas del tratamiento de plasma atmosférico, adaptándolo a las especificaciones y necesidades únicas de sus propios productos y procesos.

Equipado con tecnología de plasma atmosférico avanzada, el PlasmaBeam OEM es excepcionalmente efectivo para tareas como la limpieza de superficies, la activación, el etching y la mejora de la adhesión en una amplia gama de materiales.

Su capacidad para realizar tratamientos precisos y uniformes garantiza resultados consistentes y de alta calidad.


Heredero de la generación PlasmaBeam, la eficiencia energética es otro aspecto destacado del PlasmaBeam OEM, lo que lo convierte en una opción sostenible y rentable para la producción industrial.

Además, su operación intuitiva y su fácil mantenimiento lo hacen ideal para entornos donde la fiabilidad y la facilidad de uso son prioritarios.

Procesos de plasma PLASMABEAM OEM

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

Más sobre la limpieza por plasma

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

Más sobre la activación por plasma

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico.

Más sobre el etching por plasma

RECUBRIMIENTO

Los procesos de recubrimiento permiten depositar nuevas capas de material con propiedades diferentes a la de la superficie tratada

Con plasmas a baja presión, los componentes pueden ser tratados con diversos recubrimientos. Esto se logra suministrando sustancias iniciales gaseosas y líquidas en la cámara de vacío.

Más sobre los recubrimientos por plasma

Características Técnicas serie PLASMABEAM OEM

Unidad de Control

Procesos de plasma PLASMABEAM QUATTRO

  • Ancho 300mm, Fondo 300mm, Altura 200mm. Peso aprox: 20 kg

Emisor de Plasma
Generador de Plasma
Conexiones
Control de Sistema
Opciones disponibles
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