PLASMABEAM DUO

Sistema profesional plasma atmosférico con dos emisores de plasma

  • Proceso en linea de piezas y componentes

  • Ancho de tratamiento de 25mm

  • Investigación avanzada de materiales

  • Procesos de Activación, Limpieza y Etching



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SERIE PLASMABEAM DUO

El PlasmaBeam DUO de Diener Electronic representa la vanguardia en tecnología de plasma atmosférico, diseñado para ofrecer una solución integral en el tratamiento de superficies.

Este innovador sistema combina fiabilidad, eficiencia y versatilidad, haciéndolo ideal para una amplia gama de aplicaciones industriales, desde la activación de superficies hasta procesos de limpieza y etching.

Caracterizado por su diseño dual, el PlasmaBeam DUO permite tratar dos superficies simultáneamente, maximizando la productividad y reduciendo significativamente los tiempos de procesamiento.

Esta característica lo hace excepcionalmente adecuado para entornos de alta demanda, donde la velocidad y la eficiencia son cruciales.

Además, el PlasmaBeam DUO utiliza tecnología avanzada de plasma atmosférico, lo que garantiza un tratamiento uniforme y preciso en una variedad de materiales, incluyendo metales, polímeros y compuestos.

Su capacidad para operar a temperaturas bajas lo hace ideal para materiales sensibles, asegurando un tratamiento delicado sin comprometer la integridad del material.

La facilidad de integración del PlasmaBeam DUO en líneas de producción existentes, junto con su interfaz de usuario intuitiva, hace que sea una adición valiosa y fácil de manejar en cualquier entorno de fabricación.

Este sistema no solo destaca por su rendimiento superior en el tratamiento de superficies, sino también por su sostenibilidad y eficiencia energética, lo que lo convierte en una elección eco-amigable y rentable para empresas conscientes del medio ambiente.

Procesos de plasma PLASMABEAM QUATTRO

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico.

RECUBRIMIENTO

Los procesos de recubrimiento permiten depositar nuevas capas de material con propiedades diferentes a la de la superficie tratada

Con plasmas a baja presión, los componentes pueden ser tratados con diversos recubrimientos. Esto se logra suministrando sustancias iniciales gaseosas y líquidas en la cámara de vacío.

Características Técnicas serie PLASMABEAM DUO

Unidad de Control
  • Versión chasis sobremesa: Ancho 562mm, Fondo 420mm, Altura 211mm. Peso aprox: 20 kg

Emisor de Plasma
Generador de Plasma
Conexiones
Control de Sistema
Opciones disponibles
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