PLASMABEAM PC

Sistema profesional plasma atmosférico con monitorización

y registro de todas las variables del proceso

  • Proceso en linea de piezas y componentes

  • Ancho de tratamiento de 12mm

  • Compatible con procesos de recubrimiento

  • Investigación avanzada de materiales

  • Procesos de Activación, Limpieza y Recubrimiento



Solicite información

SERIE PLASMABEAM PC

El sistema PlasmaBeam PC de Diener Electronic GmbH es un sistema avanzado para tratamientos de superficies por plasma atmosférico en línea, ideal para materiales como polímeros, metales, cerámica y vidrio.

Como en el resto de equipos de Diener Electronic, la serie PlasmaBeam Standard se ha diseñado desde el principio para mantener una fiabilidad y eficiencia excepcional a lo largo del tiempo trabajando diariamente en entornos de producción de todo el mundo.

El software incorporado le permite monitorizar y guardar registro de todos los parámetros del proceso.

Diseñado para trabajar 24/7 durante años, los equipos PlasmaBeam aseguran un tratamiento uniforme y delicado, perfecto para limpieza, activación superficial y recubrimiento.

Compacto y fácil de integrar en líneas de producción automatizadas, este modelo es versátil y fácil de usar, adecuado tanto para entornos industriales como de investigación.

Destaca por su eficiencia energética, reduciendo costos operativos y fomentando un proceso sostenible.

El PlasmaBeam PC es sinónimo de precisión, flexibilidad y eficiencia en tratamientos de superficies.

Procesos de plasma PLASMABEAM PC

ULTRALIMPIEZA

Retirada de contaminacion de superficies mediante sistemas de plasma en baja presion gama FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma ofrece soluciones versátiles para cualquier tipo de contaminación, sustrato y post-tratamiento. Durante el proceso, los residuos de contaminación molecular se descomponen eficientemente.

ACTIVACIÓN

Hidrofilizacion de superficies por plasma de gases en baja presion

Una buena mojabilidad es un requisito previo para la adherencia de socios de unión en pintura, pegado, impresión o unión.

ETCHING

El material de una superficie puede ser eliminado mediante el proceso de desbaste que puede realizar el plasma anisotrópico sobre una superficie en un equipo FEMTO de Diener Electronic

La tecnología de plasma permite el desbaste anisotrópica e isotrópica. La grabación isotrópica se realiza mediante etching químico, y la grabación etching mediante grabado físico.

RECUBRIMIENTO

Los procesos de recubrimiento permiten depositar nuevas capas de material con propiedades diferentes a la de la superficie tratada

Con plasmas a baja presión, los componentes pueden ser tratados con diversos recubrimientos. Esto se logra suministrando sustancias iniciales gaseosas y líquidas en la cámara de vacío.

Características Técnicas serie PLASMABEAM STANDARD

Unidad de Control
  • Chasis sobremesa: Ancho 562mm, Fondo 420mm, Altura 210mm. Peso aprox: 20 kg

Emisor de Plasma
Generador de Plasma
Conexiones
Operación y Controles
Control Manual
Control Automático
Software de monitorización Parámetros
Opciones disponibles
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